창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GJ78M08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GJ78M08 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-252 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GJ78M08 | |
| 관련 링크 | GJ78, GJ78M08 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7022BDX | RELAY TIME DELAY | 7022BDX.pdf | |
![]() | 332/2KV | 332/2KV STTH DIP | 332/2KV.pdf | |
![]() | MMZ1608S800AT000-P | MMZ1608S800AT000-P TDK SMD | MMZ1608S800AT000-P.pdf | |
![]() | 60211A | 60211A SK SOP-16 | 60211A.pdf | |
![]() | RG82870PZ | RG82870PZ INTEL BGA | RG82870PZ.pdf | |
![]() | HSB83J | HSB83J HITACHI SMD or Through Hole | HSB83J.pdf | |
![]() | PEF 24901 H V2.2 | PEF 24901 H V2.2 Lantiq SMD or Through Hole | PEF 24901 H V2.2.pdf | |
![]() | ZABT-2R15G+ | ZABT-2R15G+ MINI SMD or Through Hole | ZABT-2R15G+.pdf | |
![]() | TCC8720-01AX-BCR-AG | TCC8720-01AX-BCR-AG TELECHIPS BGA | TCC8720-01AX-BCR-AG.pdf | |
![]() | VE-J33-EW | VE-J33-EW VICOR SMD or Through Hole | VE-J33-EW.pdf | |
![]() | MAX369EWN | MAX369EWN MAXIM SOP-18 | MAX369EWN.pdf |