창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GJ-SS-124DM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GJ-SS-124DM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GJ-SS-124DM | |
관련 링크 | GJ-SS-, GJ-SS-124DM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0402T103J3RACTU | 10000pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402T103J3RACTU.pdf | |
![]() | 416F44012ATT | 44MHz ±10ppm 수정 6pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44012ATT.pdf | |
![]() | XC2V250-6FGG256C | XC2V250-6FGG256C XILINX BGA | XC2V250-6FGG256C.pdf | |
![]() | S-8337ACAB-T8T1 | S-8337ACAB-T8T1 ORIGINAL TSSOP | S-8337ACAB-T8T1.pdf | |
![]() | EU80570PJ0676MNSLAQR | EU80570PJ0676MNSLAQR INTEL SMD or Through Hole | EU80570PJ0676MNSLAQR.pdf | |
![]() | AD2222B4 | AD2222B4 AD CDIP | AD2222B4.pdf | |
![]() | HI1674AJD5 | HI1674AJD5 Harris CuDIP28 | HI1674AJD5.pdf | |
![]() | TMP86CK74AFG-5DC1 | TMP86CK74AFG-5DC1 TOSHIBA QFP | TMP86CK74AFG-5DC1.pdf | |
![]() | IP-211-CX | IP-211-CX COMVERTER SMD or Through Hole | IP-211-CX.pdf | |
![]() | 1004-0018-301 | 1004-0018-301 kae SMD or Through Hole | 1004-0018-301.pdf | |
![]() | 0805 101J 500V | 0805 101J 500V PDC 0805 101J 500V | 0805 101J 500V.pdf | |
![]() | STE30NA60 | STE30NA60 ST MODULE | STE30NA60.pdf |