창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GIB2404 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GIB2404 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-263 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GIB2404 | |
관련 링크 | GIB2, GIB2404 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TAJY475K050RNJ | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 50V 2917 (7343 Metric) 1.2 Ohm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TAJY475K050RNJ.pdf | |
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![]() | CMF50330R00FKEA | RES 330 OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF50330R00FKEA.pdf | |
![]() | CJ10-0.047uF/160V | CJ10-0.047uF/160V CHINA SMD or Through Hole | CJ10-0.047uF/160V.pdf | |
![]() | 88E6096-A2-TAH1C000 | 88E6096-A2-TAH1C000 Marvell SMD or Through Hole | 88E6096-A2-TAH1C000.pdf | |
![]() | BSP250 115 | BSP250 115 NXP SMD DIP | BSP250 115.pdf | |
![]() | BU8325 | BU8325 ORIGINAL QFP | BU8325.pdf | |
![]() | BL8506/SOT89 | BL8506/SOT89 BL SOT-89-3 | BL8506/SOT89.pdf | |
![]() | LT1054H | LT1054H LT CAN8 | LT1054H.pdf | |
![]() | XDL-X06 | XDL-X06 XDL SMD or Through Hole | XDL-X06.pdf | |
![]() | RM7000C-533T-DE04 | RM7000C-533T-DE04 PMC BGA | RM7000C-533T-DE04.pdf |