창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GIB1402HE3/45 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | GIB1401 thru GIB1404 Packaging Information | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | Vishay Semiconductor Diodes Division | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 표준 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 100V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 8A | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 975mV @ 8A | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | 35ns | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 5µA @ 100V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | TO-263AB | |
| 작동 온도 - 접합 | -65°C ~ 150°C | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GIB1402HE3/45 | |
| 관련 링크 | GIB1402, GIB1402HE3/45 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CDV30EH560FO3 | MICA | CDV30EH560FO3.pdf | |
![]() | XT600C | GDT 600V SURFACE MOUNT | XT600C.pdf | |
![]() | TR14I3IN | RELAY | TR14I3IN.pdf | |
![]() | MCR18EZPF5113 | RES SMD 511K OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZPF5113.pdf | |
![]() | AD7703CNZ | AD7703CNZ ADI DIP | AD7703CNZ.pdf | |
![]() | DW9258-ENG4 | DW9258-ENG4 GECPLESSY SMD or Through Hole | DW9258-ENG4.pdf | |
![]() | G6CU-1117P-US-3VDC | G6CU-1117P-US-3VDC OMRON SMD or Through Hole | G6CU-1117P-US-3VDC.pdf | |
![]() | RC0805FR0775RL | RC0805FR0775RL Yageo SMD or Through Hole | RC0805FR0775RL.pdf | |
![]() | BCW61AR NOPB | BCW61AR NOPB INFINEON SOT23 | BCW61AR NOPB.pdf | |
![]() | 74HC4515D652 | 74HC4515D652 NXP SMD or Through Hole | 74HC4515D652.pdf | |
![]() | MAX9989ETP-TG0 | MAX9989ETP-TG0 MAXIM BGA | MAX9989ETP-TG0.pdf |