창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GHO6507B2A1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GHO6507B2A1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GHO6507B2A1 | |
관련 링크 | GHO650, GHO6507B2A1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
MALREKA00FG310MG0K | 100µF 160V Aluminum Capacitors Radial, Can 1.99 Ohm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | MALREKA00FG310MG0K.pdf | ||
1ABO3544AAAA | 1ABO3544AAAA ALCATEL NA | 1ABO3544AAAA.pdf | ||
MPC8280VVUPE | MPC8280VVUPE FREESCALE BGA | MPC8280VVUPE.pdf | ||
PJ9216-3.3.. | PJ9216-3.3.. PJ SMD or Through Hole | PJ9216-3.3...pdf | ||
ST6662 | ST6662 Sitronix SMD or Through Hole | ST6662.pdf | ||
M37450M8-182FP | M37450M8-182FP MIT QFP | M37450M8-182FP.pdf | ||
6264BLF110J | 6264BLF110J HIT SOP | 6264BLF110J.pdf | ||
703166YF1 | 703166YF1 SAMSUNG BGA | 703166YF1.pdf | ||
W24257AQ15 | W24257AQ15 WINBOND SMD or Through Hole | W24257AQ15.pdf | ||
AX1222 | AX1222 ORIGINAL SMD or Through Hole | AX1222.pdf | ||
VT7010 | VT7010 VT SMD or Through Hole | VT7010.pdf |