창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GHM3145X7R123K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GHM3145X7R123K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ga 3 55pb free | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GHM3145X7R123K | |
| 관련 링크 | GHM3145X, GHM3145X7R123K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-240-18-18-TR | 24MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-240-18-18-TR.pdf | |
![]() | S0603-10NF2D | 10nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 160 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-10NF2D.pdf | |
![]() | ERJ-2GEJ200X | RES SMD 20 OHM 5% 1/10W 0402 | ERJ-2GEJ200X.pdf | |
![]() | ERJ-L03UJ56MV | RES SMD 0.056 OHM 5% 1/5W 0603 | ERJ-L03UJ56MV.pdf | |
![]() | 31209 | 31209 N/A NA | 31209.pdf | |
![]() | JPJ1989-010280 | JPJ1989-010280 ORIGINAL SMD or Through Hole | JPJ1989-010280.pdf | |
![]() | LMV324IDE4 | LMV324IDE4 TI SOIC | LMV324IDE4.pdf | |
![]() | MSP430G2132IN20 | MSP430G2132IN20 TI MSP430G2132IN20 | MSP430G2132IN20.pdf | |
![]() | M78L516A24FL | M78L516A24FL ON SMD or Through Hole | M78L516A24FL.pdf | |
![]() | REB1217150/68 | REB1217150/68 MAJOR SMD or Through Hole | REB1217150/68.pdf | |
![]() | STV5NA50 | STV5NA50 ST SMD or Through Hole | STV5NA50.pdf | |
![]() | XL4010 | XL4010 AD QFP | XL4010.pdf |