창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GHM3045X7R102K-GCM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GHM3045X7R102K-GCM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GHM3045X7R102K-GCM | |
| 관련 링크 | GHM3045X7R, GHM3045X7R102K-GCM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC246841823 | 0.082µF Film Capacitor 250V 630V Polyester, Metallized Radial 0.689" L x 0.287" W (17.50mm x 7.30mm) | BFC246841823.pdf | |
![]() | MCR18ERTF34R0 | RES SMD 34 OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18ERTF34R0.pdf | |
![]() | AC1206FR-0724RL | RES SMD 24 OHM 1% 1/4W 1206 | AC1206FR-0724RL.pdf | |
![]() | MCU08050F1212BP100 | RES SMD 12.1K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050F1212BP100.pdf | |
![]() | LE82G31SLASJ | LE82G31SLASJ intel bga | LE82G31SLASJ.pdf | |
![]() | ALD4706PBL | ALD4706PBL ORIGINAL DIP-14 | ALD4706PBL.pdf | |
![]() | FC1170 | FC1170 ORIGINAL SMD or Through Hole | FC1170.pdf | |
![]() | SN74LVC574AP | SN74LVC574AP TSSOP SMD or Through Hole | SN74LVC574AP.pdf | |
![]() | MAX761CSAT | MAX761CSAT MAXIM SOP-8 | MAX761CSAT.pdf | |
![]() | LT1057BH | LT1057BH ORIGINAL SMD or Through Hole | LT1057BH.pdf | |
![]() | HSP3GM | HSP3GM china M01 | HSP3GM.pdf | |
![]() | EFCH9418 | EFCH9418 JUJI TDC6-9 | EFCH9418.pdf |