- GHM1540B333K630-500/PT571
- 제조업체 부품 번호
- GHM1540B333K630-500/PT571
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 2
- 간단한 설명
- GHM1540B333K630-500/PT571 ORIGINAL SMD
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
GHM1540B333K630-500/PT571 가격 및 조달
가능 수량
44360 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 GHM1540B333K630-500/PT571 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. GHM1540B333K630-500/PT571 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. GHM1540B333K630-500/PT571가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- GHM1540B333K630-500/PT571 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
GHM1540B333K630-500/PT571 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-GHM1540B333K630-500/PT571 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GHM1540B333K630-500/PT571 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GHM1540B333K630-500/PT571 | |
| 관련 링크 | GHM1540B333K630, GHM1540B333K630-500/PT571 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
GHM1540B333K630-500/PT571 의 관련 제품
| KAC-300 | FUSE CYLINDRICAL | KAC-300.pdf | |
 | 416F26022IDT | 26MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26022IDT.pdf | |
 | 74477020W | 100µH Shielded Wirewound Inductor 2.2A 220 mOhm Max Nonstandard | 74477020W.pdf | |
| SBC0751 | SBC0751 MICROCHI TSSOP-16 | SBC0751.pdf | |
| M50FW080ES | M50FW080ES ST TSSOP40 | M50FW080ES.pdf | |
| MSC9337 | MSC9337 ORIGINAL ZIP | MSC9337.pdf | |
| UPG2158TK | UPG2158TK NEC SMD or Through Hole | UPG2158TK.pdf | |
| 74CBTD3384DB | 74CBTD3384DB PHILIPS SMD or Through Hole | 74CBTD3384DB.pdf | |
| SP690RCP-L | SP690RCP-L SipexCorporation SMD or Through Hole | SP690RCP-L.pdf | |
| CYFCT632BQW | CYFCT632BQW CYPRESS PLCC | CYFCT632BQW.pdf | |
| PC50P11/7A100-52H | PC50P11/7A100-52H TDK DIP | PC50P11/7A100-52H.pdf | |
| BCM7020RKPB1-P21 | BCM7020RKPB1-P21 BROADCOM BGA | BCM7020RKPB1-P21.pdf |