창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GHM1530X7R223K250C500 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GHM1530X7R223K250C500 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GHM1530X7R223K250C500 | |
| 관련 링크 | GHM1530X7R22, GHM1530X7R223K250C500 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C2012CH1H562J060AA | 5600pF 50V 세라믹 커패시터 CH 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012CH1H562J060AA.pdf | |
![]() | CDV30FF392FO3 | MICA | CDV30FF392FO3.pdf | |
![]() | 82PR200K | 82PR200K BI SMD or Through Hole | 82PR200K.pdf | |
![]() | TRF7904RGPRG4 | TRF7904RGPRG4 TI QFN-20 | TRF7904RGPRG4.pdf | |
![]() | 8803CPBNG3GV1 | 8803CPBNG3GV1 TOSHIBA DIP64 | 8803CPBNG3GV1.pdf | |
![]() | TE28F640J5 | TE28F640J5 SMD SMD or Through Hole | TE28F640J5.pdf | |
![]() | VU036-18N08 | VU036-18N08 IXYS MODULE | VU036-18N08.pdf | |
![]() | LCMXO640C-4TN144C-3I | LCMXO640C-4TN144C-3I Lattice TQFP | LCMXO640C-4TN144C-3I.pdf | |
![]() | SAD100-0505-WFV | SAD100-0505-WFV SUCCEED DIP-14 | SAD100-0505-WFV.pdf | |
![]() | PC8574AT/3 | PC8574AT/3 NXP SOP | PC8574AT/3.pdf | |
![]() | MAX811LEUS+T TEL:82766440 | MAX811LEUS+T TEL:82766440 MAXIM SOT143 | MAX811LEUS+T TEL:82766440.pdf |