창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GHM1530 B 103K630(3339) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GHM1530 B 103K630(3339) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GHM1530 B 103K630(3339) | |
관련 링크 | GHM1530 B 103, GHM1530 B 103K630(3339) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
DSC1122CI2-155.5200 | 155.52MHz LVPECL MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 58mA Enable/Disable | DSC1122CI2-155.5200.pdf | ||
CP000212R00JE66 | RES 12 OHM 2W 5% AXIAL | CP000212R00JE66.pdf | ||
F39-JJR3WE-D | F39-JJR3WE-D | F39-JJR3WE-D.pdf | ||
437X05 | 437X05 NO SSOP-16 | 437X05.pdf | ||
XCV200E-FG456AGT | XCV200E-FG456AGT XILINX BGA | XCV200E-FG456AGT.pdf | ||
NCP1117DT15 | NCP1117DT15 ON D-PAK | NCP1117DT15.pdf | ||
S-80823ANUP | S-80823ANUP SEIKO SOT | S-80823ANUP.pdf | ||
GPLB30A-011C-C | GPLB30A-011C-C GENERALPL SMD or Through Hole | GPLB30A-011C-C.pdf | ||
OPA209AIDRG4 | OPA209AIDRG4 TI SOP | OPA209AIDRG4.pdf | ||
TEZ16K71 | TEZ16K71 AELTA SMD or Through Hole | TEZ16K71.pdf | ||
BBY58-02W E6327 | BBY58-02W E6327 INF 3K | BBY58-02W E6327.pdf | ||
MAX147CEAP+ | MAX147CEAP+ Maxim original | MAX147CEAP+.pdf |