창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GHM1038SL150J3K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GHM1038SL150J3K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GHM1038SL150J3K | |
| 관련 링크 | GHM1038SL, GHM1038SL150J3K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7448012501 | 1mH @ 10kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 2.5A DCR 55 mOhm | 7448012501.pdf | |
![]() | SP6205ER-L-2-5 | SP6205ER-L-2-5 SIPEX DFN8 | SP6205ER-L-2-5.pdf | |
![]() | LP2951CSDX-3.0/NOPB | LP2951CSDX-3.0/NOPB NSC SMD or Through Hole | LP2951CSDX-3.0/NOPB.pdf | |
![]() | ICS950810CGLF | ICS950810CGLF ICS TSSOP | ICS950810CGLF.pdf | |
![]() | K4Y50164UC-JCB3000 | K4Y50164UC-JCB3000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4Y50164UC-JCB3000.pdf | |
![]() | S29PL127J60BFW000 | S29PL127J60BFW000 SPANSION FBGA | S29PL127J60BFW000.pdf | |
![]() | ESVA1V105M | ESVA1V105M NEC SMD | ESVA1V105M.pdf | |
![]() | PXF40-24T0512 | PXF40-24T0512 TDK SMD or Through Hole | PXF40-24T0512.pdf | |
![]() | VE-B63-CU | VE-B63-CU VICOR SMD or Through Hole | VE-B63-CU.pdf | |
![]() | CRO2013A-LF | CRO2013A-LF Z-COMM SMD | CRO2013A-LF.pdf | |
![]() | B57321-V2681-J60 | B57321-V2681-J60 EPCOS NA | B57321-V2681-J60.pdf | |
![]() | LTC3531ES6-3 NOPB | LTC3531ES6-3 NOPB LT SMD or Through Hole | LTC3531ES6-3 NOPB.pdf |