창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GHE-T9-2-240-AF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GHE-T9-2-240-AF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GHE-T9-2-240-AF | |
관련 링크 | GHE-T9-2-, GHE-T9-2-240-AF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MPLAD6.5KP85CAE3 | TVS DIODE 85VWM 137VC PLAD | MPLAD6.5KP85CAE3.pdf | |
![]() | DC60D80 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | DC60D80.pdf | |
![]() | NTD4860N-35G | NTD4860N-35G ON TO-251 | NTD4860N-35G.pdf | |
![]() | PS21A7A | PS21A7A MIT DIP-IPM | PS21A7A.pdf | |
![]() | CTS206-7 G3 T832 | CTS206-7 G3 T832 CTS SMD or Through Hole | CTS206-7 G3 T832.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ32GP2P | DSPIC33FJ32GP2P MICROCHIPTECHNOLO SMD or Through Hole | DSPIC33FJ32GP2P.pdf | |
![]() | LR37646 | LR37646 ORIGINAL QFP | LR37646.pdf | |
![]() | 18TGO51651609B2F-25 | 18TGO51651609B2F-25 ORIGINAL SMD or Through Hole | 18TGO51651609B2F-25.pdf | |
![]() | U74AC00 | U74AC00 ORIGINAL SMD or Through Hole | U74AC00.pdf | |
![]() | VI-220-EU | VI-220-EU VICOR SMD or Through Hole | VI-220-EU.pdf | |
![]() | CC75CG201J | CC75CG201J KEMET DIP | CC75CG201J.pdf | |
![]() | KMU0523-011300DB | KMU0523-011300DB N/A SMD or Through Hole | KMU0523-011300DB.pdf |