창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GH306X | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GH306X | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP24 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GH306X | |
관련 링크 | GH3, GH306X 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
EEU-FC1V152B | 1500µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | EEU-FC1V152B.pdf | ||
ESR18EZPF10R0 | RES SMD 10 OHM 1% 1/3W 1206 | ESR18EZPF10R0.pdf | ||
AC0201JR-0733KL | RES SMD 33K OHM 5% 1/20W 0201 | AC0201JR-0733KL.pdf | ||
HRG3216P-1471-B-T5 | RES SMD 1.47K OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-1471-B-T5.pdf | ||
HZM13NB2TR | HZM13NB2TR RENESAS SOT-23 | HZM13NB2TR.pdf | ||
NAND01GW3B2A-ZA6 | NAND01GW3B2A-ZA6 ST BGA | NAND01GW3B2A-ZA6.pdf | ||
BKO-CA1125HO2 | BKO-CA1125HO2 FUJI SMD or Through Hole | BKO-CA1125HO2.pdf | ||
HLT2I-X0 | HLT2I-X0 PDT SMD or Through Hole | HLT2I-X0.pdf | ||
SPB64SVL | SPB64SVL SANKEN SMD or Through Hole | SPB64SVL.pdf | ||
LD451-452 | LD451-452 ORIGINAL SMD or Through Hole | LD451-452.pdf | ||
XC3S200A-FTG256AGQ | XC3S200A-FTG256AGQ XILINX BGA | XC3S200A-FTG256AGQ.pdf |