창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GGRM219R60J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GGRM219R60J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GGRM219R60J | |
| 관련 링크 | GGRM21, GGRM219R60J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0465005.DR | FUSE BOARD MOUNT 5A 250VAC 2SMD | 0465005.DR.pdf | |
![]() | 0229.500MXSP | FUSE GLASS 500MA 250VAC 125VDC | 0229.500MXSP.pdf | |
![]() | RG1608N-241-W-T1 | RES SMD 240 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608N-241-W-T1.pdf | |
![]() | RY4414F-12 | RY4414F-12 RAYTHEON DIP24 | RY4414F-12.pdf | |
![]() | FRA2J | FRA2J SEMIKRON SMB | FRA2J.pdf | |
![]() | M27211M2-605SP | M27211M2-605SP ORIGINAL DIP | M27211M2-605SP.pdf | |
![]() | 21C1C2M | 21C1C2M ORIGINAL SOP | 21C1C2M.pdf | |
![]() | DS1330WP-150+ | DS1330WP-150+ MAX Call | DS1330WP-150+.pdf | |
![]() | MB74LS258 | MB74LS258 FUJITSU DIP | MB74LS258.pdf | |
![]() | 2N198 | 2N198 MOT CAN | 2N198.pdf | |
![]() | L-S110TBCT | L-S110TBCT PARALIGHT SMD | L-S110TBCT.pdf | |
![]() | TEMSVB20J106M | TEMSVB20J106M NEC 10UF6VB | TEMSVB20J106M.pdf |