창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GFP3000G45 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GFP3000G45 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | module | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GFP3000G45 | |
| 관련 링크 | GFP300, GFP3000G45 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | S509C33SL0R63L7R | 5pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 | S509C33SL0R63L7R.pdf | |
![]() | RMCP2010FT57R6 | RES SMD 57.6 OHM 1% 1W 2010 | RMCP2010FT57R6.pdf | |
![]() | RG1608N-9092-D-T5 | RES SMD 90.9KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608N-9092-D-T5.pdf | |
![]() | D61211F1-104 | D61211F1-104 NEC BGA | D61211F1-104.pdf | |
![]() | DAC03BDX1 | DAC03BDX1 PMI CDIP | DAC03BDX1.pdf | |
![]() | TC160ED253AF | TC160ED253AF TOS QFP | TC160ED253AF.pdf | |
![]() | 71V65602S133BG | 71V65602S133BG IDT BGA | 71V65602S133BG.pdf | |
![]() | DP83932BUF | DP83932BUF NS QFP | DP83932BUF.pdf | |
![]() | LPC1224FBD64/101,1 | LPC1224FBD64/101,1 NXP 64-LQFP | LPC1224FBD64/101,1.pdf | |
![]() | CL10C1R2CB8ANNC 0603-1.2P PB-FREE | CL10C1R2CB8ANNC 0603-1.2P PB-FREE SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10C1R2CB8ANNC 0603-1.2P PB-FREE.pdf | |
![]() | IMP38C43EMA | IMP38C43EMA IMP 8-pin MicroSO | IMP38C43EMA.pdf | |
![]() | MAX110BCAP+ | MAX110BCAP+ Maxim SMD or Through Hole | MAX110BCAP+.pdf |