창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GFP-0.4A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GFP-0.4A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GFP-0.4A | |
| 관련 링크 | GFP-, GFP-0.4A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0325.750MXP | FUSE CERAMIC 750MA 250VAC 125VDC | 0325.750MXP.pdf | |
![]() | RNF18FTC105R | RES 105 OHM 1/8W 1% AXIAL | RNF18FTC105R.pdf | |
![]() | MC13851EPR2 | RF Amplifier IC General Purpose 1GHz ~ 2.5GHz 8-MLPD (2x2) | MC13851EPR2.pdf | |
![]() | M93S66-WMN6P | M93S66-WMN6P STM SOP-8 | M93S66-WMN6P.pdf | |
![]() | 50V2.2uF+80-20%/50V | 50V2.2uF+80-20%/50V TDK SMD or Through Hole | 50V2.2uF+80-20%/50V.pdf | |
![]() | SMAAP256MS | SMAAP256MS FUJI BGA | SMAAP256MS.pdf | |
![]() | TC55G1632AFB-10 | TC55G1632AFB-10 TOSH QFP100 | TC55G1632AFB-10.pdf | |
![]() | 4605H-101-512LF | 4605H-101-512LF Bourns DIP | 4605H-101-512LF.pdf | |
![]() | FX2-60P-1.27DSL(71) | FX2-60P-1.27DSL(71) HRS SMD or Through Hole | FX2-60P-1.27DSL(71).pdf | |
![]() | P89LPC913FDH | P89LPC913FDH NXP TSSOP14 | P89LPC913FDH.pdf | |
![]() | NB100LVEP17MN | NB100LVEP17MN ONSEMI SMD or Through Hole | NB100LVEP17MN.pdf |