창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GFB0412SHS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GFB0412SHS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GFB0412SHS | |
관련 링크 | GFB041, GFB0412SHS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MALREKB00FE215XG0K | 15µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can 17.68 Ohm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C | MALREKB00FE215XG0K.pdf | |
![]() | CMF601K5000CERE | RES 1.5K OHM 1W .25% AXIAL | CMF601K5000CERE.pdf | |
![]() | HMC625LP5ETR | HMC625LP5ETR HITTITE QFN | HMC625LP5ETR.pdf | |
![]() | 2SC1805 | 2SC1805 TOS TO92 | 2SC1805.pdf | |
![]() | TLP590G | TLP590G TOS DIP5 | TLP590G.pdf | |
![]() | W79E823ASG | W79E823ASG Winbond PLCC/DIP/QFP | W79E823ASG.pdf | |
![]() | ST16C654D | ST16C654D ST QFP | ST16C654D.pdf | |
![]() | 83194R-630 | 83194R-630 WINBOND SSOP | 83194R-630.pdf | |
![]() | B641RJ4/9 | B641RJ4/9 ROM SOP | B641RJ4/9.pdf | |
![]() | 10SXV330M10X10.5 | 10SXV330M10X10.5 RUBYCON SMD or Through Hole | 10SXV330M10X10.5.pdf | |
![]() | SNJ54BCT540W 5962-9074801MSA | SNJ54BCT540W 5962-9074801MSA TI SMD or Through Hole | SNJ54BCT540W 5962-9074801MSA.pdf | |
![]() | VT62A168 | VT62A168 VLSI PLCC44 | VT62A168.pdf |