창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GF6200LEB NPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GF6200LEB NPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GF6200LEB NPB | |
| 관련 링크 | GF6200L, GF6200LEB NPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM3B-48.000MHZ-B2-T | 48MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3B-48.000MHZ-B2-T.pdf | |
![]() | RL0809-100-R | 9.65µH Unshielded Wirewound Inductor 2.9A 31 mOhm Max Radial | RL0809-100-R.pdf | |
![]() | MAX2140ETH-T | MAX2140ETH-T MAXIM QFN | MAX2140ETH-T.pdf | |
![]() | PACDN1404 BGA-6P-D14 | PACDN1404 BGA-6P-D14 MICRO SMD or Through Hole | PACDN1404 BGA-6P-D14.pdf | |
![]() | TSD2098ACY RM | TSD2098ACY RM ORIGINAL SOT-89-3L | TSD2098ACY RM.pdf | |
![]() | G64M8XB4GT4X4CSI | G64M8XB4GT4X4CSI SAMSUNG BGA | G64M8XB4GT4X4CSI.pdf | |
![]() | PCB80C31BH-5/30P | PCB80C31BH-5/30P PHILIPS DIP-40 | PCB80C31BH-5/30P.pdf | |
![]() | FB3S061C11R3000 | FB3S061C11R3000 JAE SMD | FB3S061C11R3000.pdf | |
![]() | FS30R06NE3 | FS30R06NE3 EUPEC SMD or Through Hole | FS30R06NE3.pdf | |
![]() | TLE4271-2GT | TLE4271-2GT INFINEON SMD or Through Hole | TLE4271-2GT.pdf | |
![]() | K9F1G08ROA | K9F1G08ROA SAMSUNG BGA | K9F1G08ROA.pdf |