창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GF4 MX-460-A3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GF4 MX-460-A3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GF4 MX-460-A3 | |
관련 링크 | GF4 MX-, GF4 MX-460-A3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
DSC1123CI2-025.0000 | 25MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 32mA Enable/Disable | DSC1123CI2-025.0000.pdf | ||
E52-CA24AY D=4.8 2M | THERMOCOUPLE K | E52-CA24AY D=4.8 2M.pdf | ||
M366S1723BUS-C75 | M366S1723BUS-C75 SAMSUNG SMD or Through Hole | M366S1723BUS-C75.pdf | ||
1812 8.2UH K | 1812 8.2UH K TASUND SMD or Through Hole | 1812 8.2UH K.pdf | ||
MB89195AP-G-478 | MB89195AP-G-478 FUJITSU DIP | MB89195AP-G-478.pdf | ||
MAX696EWE+ | MAX696EWE+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX696EWE+.pdf | ||
SFV30R-1STE1HLF | SFV30R-1STE1HLF FCI SMD or Through Hole | SFV30R-1STE1HLF.pdf | ||
DE150-201N09 | DE150-201N09 IXYS DIP | DE150-201N09.pdf | ||
110A | 110A ORIGINAL SSOP-3.9-16P | 110A.pdf | ||
MAX1109CUE | MAX1109CUE MAXIM SSOP-10P | MAX1109CUE.pdf | ||
RLZ13C | RLZ13C ROHM SMD or Through Hole | RLZ13C.pdf |