창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GF3AB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GF3AB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GF3AB | |
| 관련 링크 | GF3, GF3AB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445W22E27M00000 | 27MHz ±20ppm 수정 20pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W22E27M00000.pdf | |
![]() | FA-20H 38.4000MF10Z-AC3 | 38.4MHz ±10ppm 수정 9pF 40옴 -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-20H 38.4000MF10Z-AC3.pdf | |
![]() | SIT8008AC-83-33E-48.000000Y | OSC XO 3.3V 48MHZ OE | SIT8008AC-83-33E-48.000000Y.pdf | |
![]() | RT0402BRD0719R1L | RES SMD 19.1 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRD0719R1L.pdf | |
![]() | LSISASX36 AO | LSISASX36 AO ORIGINAL SOP | LSISASX36 AO.pdf | |
![]() | D8279C--2 | D8279C--2 NEC DIP | D8279C--2.pdf | |
![]() | 822ER-10-2 | 822ER-10-2 FOX SMD or Through Hole | 822ER-10-2.pdf | |
![]() | BSP-255310+ | BSP-255310+ MINI SMD or Through Hole | BSP-255310+.pdf | |
![]() | S82557-SZ758 | S82557-SZ758 INTEL (SOP) | S82557-SZ758.pdf | |
![]() | F32-300 | F32-300 OMRON SMD or Through Hole | F32-300.pdf | |
![]() | X60008CIS8Z-25 | X60008CIS8Z-25 INTERSIL SOP | X60008CIS8Z-25.pdf |