창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GF30ML | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GF30ML | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO-214AB(SMC) | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GF30ML | |
| 관련 링크 | GF3, GF30ML 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | RP73D1J348RBTG | RES SMD 348 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RP73D1J348RBTG.pdf | |
![]() | AD622AR-REEL | AD622AR-REEL AD SOP-8 | AD622AR-REEL.pdf | |
![]() | C4250 | C4250 NEC SOP-8 | C4250.pdf | |
![]() | STK4165MK2 | STK4165MK2 SANYO SMD or Through Hole | STK4165MK2.pdf | |
![]() | AT32UC3A1512-AUT | AT32UC3A1512-AUT ATMEL TQFP | AT32UC3A1512-AUT.pdf | |
![]() | MSM6500-BGA | MSM6500-BGA QUALCOMM SMD or Through Hole | MSM6500-BGA.pdf | |
![]() | PIC16C56-LPI/P | PIC16C56-LPI/P MICRO DIP-18 | PIC16C56-LPI/P.pdf | |
![]() | UUX1C101MCR | UUX1C101MCR NICHICON SMD | UUX1C101MCR.pdf | |
![]() | A6801SA | A6801SA ALLEGRO DIP22 | A6801SA.pdf | |
![]() | MCP112T-195I/MB | MCP112T-195I/MB Microchip SOT-89 | MCP112T-195I/MB.pdf | |
![]() | LM26480SQ-AA+ | LM26480SQ-AA+ NSC SOP | LM26480SQ-AA+.pdf |