창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GF2MX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GF2MX | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GF2MX | |
| 관련 링크 | GF2, GF2MX 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F250X3IAT | 25MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F250X3IAT.pdf | |
![]() | SIT8103AC-23-18E-66.00000 | 33MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V 6.7mA Enable/Disable | SIT8103AC-23-18E-66.00000.pdf | |
![]() | RT1206CRC0786K6L | RES SMD 86.6KOHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRC0786K6L.pdf | |
![]() | ACXHI1608-1B33NJNT | ACXHI1608-1B33NJNT ACX 1608 | ACXHI1608-1B33NJNT.pdf | |
![]() | OP27FP/F | OP27FP/F PMI/AD DIP8 | OP27FP/F.pdf | |
![]() | TLPGE1002 | TLPGE1002 TOSHIBA SMD or Through Hole | TLPGE1002.pdf | |
![]() | ACT72221L | ACT72221L TI PLCC32 | ACT72221L.pdf | |
![]() | HD6473837FV | HD6473837FV RENESAS QFP | HD6473837FV.pdf | |
![]() | BSO150N3G | BSO150N3G INF SOP8 | BSO150N3G.pdf | |
![]() | TDFB-G251D | TDFB-G251D LG SMD or Through Hole | TDFB-G251D.pdf | |
![]() | 8949-D88-6 | 8949-D88-6 Oupiin SMD or Through Hole | 8949-D88-6.pdf | |
![]() | C65346N2/12198UFYW34 | C65346N2/12198UFYW34 TI DIP28 | C65346N2/12198UFYW34.pdf |