창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GF2-MXB-B3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GF2-MXB-B3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GF2-MXB-B3 | |
| 관련 링크 | GF2-MX, GF2-MXB-B3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AC2010FK-0737K4L | RES SMD 37.4K OHM 1% 3/4W 2010 | AC2010FK-0737K4L.pdf | |
![]() | TA303PA2K50JE | RES 2.5K OHM 3W 5% RADIAL | TA303PA2K50JE.pdf | |
![]() | CD74HC02M96 | CD74HC02M96 TI/PBF SOP14 | CD74HC02M96.pdf | |
![]() | M74ACT244MTR | M74ACT244MTR ST 7.2mm | M74ACT244MTR.pdf | |
![]() | 93L2151 | 93L2151 F DIP | 93L2151.pdf | |
![]() | FQP19N20C-LF | FQP19N20C-LF MAXIM QFP | FQP19N20C-LF.pdf | |
![]() | BCM5210KPF | BCM5210KPF BROADCOM QFP | BCM5210KPF.pdf | |
![]() | CBT3306GT | CBT3306GT NXP SMD or Through Hole | CBT3306GT.pdf | |
![]() | QSMN-C184 | QSMN-C184 AGILENT NA | QSMN-C184.pdf | |
![]() | 9600 216PAAGA12F | 9600 216PAAGA12F ATI BGA | 9600 216PAAGA12F.pdf | |
![]() | H57V2562GFR-60C | H57V2562GFR-60C HYNIX FBGA | H57V2562GFR-60C.pdf | |
![]() | MV3506BW | MV3506BW PS CDIP22 | MV3506BW.pdf |