창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GF1M_NL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GF1M_NL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GF1M_NL | |
관련 링크 | GF1M, GF1M_NL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DME2W3P9K-F | 3.9µF Film Capacitor 160V 250V Polyester, Metallized Radial 1.024" L x 0.441" W (26.00mm x 11.20mm) | DME2W3P9K-F.pdf | |
![]() | 416F38411CKT | 38.4MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38411CKT.pdf | |
![]() | 416F250X3ITT | 25MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F250X3ITT.pdf | |
![]() | LGR4609-7000 | LGR4609-7000 SMK SMD or Through Hole | LGR4609-7000.pdf | |
![]() | BU2461-2H | BU2461-2H ROHM SOP | BU2461-2H.pdf | |
![]() | BX80623I52500SR00T | BX80623I52500SR00T INTEL SMD or Through Hole | BX80623I52500SR00T.pdf | |
![]() | W01G_B0_10001 | W01G_B0_10001 PANJIT SMD or Through Hole | W01G_B0_10001.pdf | |
![]() | 2N926A | 2N926A ORIGINAL SMD or Through Hole | 2N926A.pdf | |
![]() | HVD485EDR | HVD485EDR TI SOP-8 | HVD485EDR.pdf | |
![]() | TCD5603D | TCD5603D TOSHIBA CDIP | TCD5603D.pdf | |
![]() | 356-3004 | 356-3004 ORIGINAL DIP | 356-3004.pdf | |
![]() | 78250 | 78250 ORIGINAL DIP5 | 78250.pdf |