창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GF1B/17 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GF1B/17 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GF1B/17 | |
| 관련 링크 | GF1B, GF1B/17 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237515222 | 2200pF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.571" L x 0.236" W (14.50mm x 6.00mm) | BFC237515222.pdf | |
![]() | PD105R-564K | 560µH Unshielded Wirewound Inductor 330mA 1.9 Ohm Max Nonstandard | PD105R-564K.pdf | |
![]() | AH5792 | AH5792 DIODES SOT-553 | AH5792.pdf | |
![]() | SCLF-700 | SCLF-700 MINI SMD or Through Hole | SCLF-700.pdf | |
![]() | SNJ55500EJ | SNJ55500EJ TI CDIP40 | SNJ55500EJ.pdf | |
![]() | M38022M4-275SP | M38022M4-275SP HIT DIP | M38022M4-275SP.pdf | |
![]() | UPA1873 | UPA1873 NEC TSSOP-8 | UPA1873.pdf | |
![]() | BYV32E-200127 | BYV32E-200127 N/A SMD or Through Hole | BYV32E-200127.pdf | |
![]() | K6R4008C1A-JI15T | K6R4008C1A-JI15T SAMSUNG SMD or Through Hole | K6R4008C1A-JI15T.pdf | |
![]() | HI5735 | HI5735 ORIGINAL SOP | HI5735.pdf | |
![]() | T3BFR | T3BFR NETD SMD or Through Hole | T3BFR.pdf | |
![]() | CD4543BE-TI | CD4543BE-TI ORIGINAL DIP-16 | CD4543BE-TI.pdf |