창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GF11231110 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GF11231110 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GF11231110 | |
| 관련 링크 | GF1123, GF11231110 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGJ5F2C0G2A562J085AA | 5600pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGJ5F2C0G2A562J085AA.pdf | |
![]() | CM309E10240000ABJT | 10.24MHz ±50ppm 수정 18pF 60옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E10240000ABJT.pdf | |
![]() | MGA-23003-TR1G | RF Amplifier IC 802.16 WiMAX 3.3GHz ~ 3.8GHz | MGA-23003-TR1G.pdf | |
![]() | 315VXR390M30X40 | 315VXR390M30X40 RUBYCON DIP | 315VXR390M30X40.pdf | |
![]() | M430F1111F | M430F1111F TI QFN-24 | M430F1111F.pdf | |
![]() | TM2143 | TM2143 maconics SOP16 | TM2143.pdf | |
![]() | MCSMDBU1 | MCSMDBU1 FCIautomotive SMD or Through Hole | MCSMDBU1.pdf | |
![]() | HFA100FA60 | HFA100FA60 IR SMD or Through Hole | HFA100FA60.pdf | |
![]() | 12CE518-04I/SN | 12CE518-04I/SN MICROCHIP SMD or Through Hole | 12CE518-04I/SN.pdf | |
![]() | QUADRO-NVS280-B-A3 | QUADRO-NVS280-B-A3 NVIDIA BGA | QUADRO-NVS280-B-A3.pdf | |
![]() | FA1644 | FA1644 NVIDIA BGA | FA1644.pdf |