창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GF1067 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GF1067 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP18 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GF1067 | |
| 관련 링크 | GF1, GF1067 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CAT10-511J4LF | RES ARRAY 4 RES 510 OHM 0804 | CAT10-511J4LF.pdf | |
![]() | BSM10GD120DN2E | BSM10GD120DN2E eupec SMD or Through Hole | BSM10GD120DN2E.pdf | |
![]() | LA6517M-TE-R | LA6517M-TE-R SONYO SOP | LA6517M-TE-R.pdf | |
![]() | DSP2E26 | DSP2E26 ST CDIP-24 | DSP2E26.pdf | |
![]() | LP3305 | LP3305 LOWPOWER SOT-26 | LP3305.pdf | |
![]() | SC016-2-TE12 / BB | SC016-2-TE12 / BB FUJI SMD or Through Hole | SC016-2-TE12 / BB.pdf | |
![]() | MAX9152CSE | MAX9152CSE MAXIM SOP16 | MAX9152CSE.pdf | |
![]() | MIC5810CN | MIC5810CN MIC DIP18 | MIC5810CN.pdf | |
![]() | 3012357-00 | 3012357-00 SSM DIP-14 | 3012357-00.pdf | |
![]() | XC3S200-4 FTG256C | XC3S200-4 FTG256C Xilinx SMD or Through Hole | XC3S200-4 FTG256C.pdf |