창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GF06XB503K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GF06XB503K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GF06XB503K | |
| 관련 링크 | GF06XB, GF06XB503K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MBB02070C1330DC100 | RES 133 OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C1330DC100.pdf | |
![]() | 3360P-1-103 | 3360P-1-103 bourns DIP | 3360P-1-103.pdf | |
![]() | 2032VE100LT44 | 2032VE100LT44 LATTICE TQFP | 2032VE100LT44.pdf | |
![]() | 12P3 | 12P3 ORIGINAL QFN | 12P3.pdf | |
![]() | RC38F3000LOYTQES | RC38F3000LOYTQES INTEL BGA | RC38F3000LOYTQES.pdf | |
![]() | 1025P-I | 1025P-I CSI DIP-8 | 1025P-I.pdf | |
![]() | ST223C06CCJ | ST223C06CCJ IR SMD or Through Hole | ST223C06CCJ.pdf | |
![]() | HD25172C | HD25172C HIT CDIP | HD25172C.pdf | |
![]() | 8ETX06TRLPBF | 8ETX06TRLPBF IR TO-263 | 8ETX06TRLPBF.pdf | |
![]() | AL-D-5 WK (LF) | AL-D-5 WK (LF) TAK SMD or Through Hole | AL-D-5 WK (LF).pdf | |
![]() | HT7236 | HT7236 HOLTEK SOT-89 | HT7236.pdf | |
![]() | M38504G4ASP | M38504G4ASP RENESAS SMD or Through Hole | M38504G4ASP.pdf |