창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GF063UT2B502 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GF063UT2B502 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GF063UT2B502 | |
관련 링크 | GF063UT, GF063UT2B502 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FA-128 50.0000MD50X-G5 | 50MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-128 50.0000MD50X-G5.pdf | |
![]() | RT1206FRE075K36L | RES SMD 5.36K OHM 1% 1/4W 1206 | RT1206FRE075K36L.pdf | |
![]() | SP8660 | SP8660 PSSR DIP8 | SP8660.pdf | |
![]() | LM27-2PLMDA | LM27-2PLMDA NS SMD or Through Hole | LM27-2PLMDA.pdf | |
![]() | M470L6524GL0-CB3 | M470L6524GL0-CB3 SAMSUNG SMD or Through Hole | M470L6524GL0-CB3.pdf | |
![]() | NTC103 | NTC103 ORIGINAL DO-35 | NTC103.pdf | |
![]() | TMP88CH21AF/ADF | TMP88CH21AF/ADF KEC SMD or Through Hole | TMP88CH21AF/ADF.pdf | |
![]() | PNA1101LQ (PN126S-Q) | PNA1101LQ (PN126S-Q) MAT N A | PNA1101LQ (PN126S-Q).pdf | |
![]() | UPS1V101MPH | UPS1V101MPH nic DIP | UPS1V101MPH.pdf | |
![]() | CD90-24056-TR | CD90-24056-TR QUALCOMM SSOP | CD90-24056-TR.pdf | |
![]() | OPA2333AIDGKRG4(OBAQ) | OPA2333AIDGKRG4(OBAQ) ORIGINAL MSOP | OPA2333AIDGKRG4(OBAQ).pdf | |
![]() | 9714-8814-2-LFG | 9714-8814-2-LFG SJC SMD or Through Hole | 9714-8814-2-LFG.pdf |