창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GENH 40-19-LAN-U | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Genesys Series | |
| 종류 | 전원 공급 장치 - 외부/내부(기판 분리형) | |
| 제품군 | AC DC 컨버터 | |
| 제조업체 | TDK-Lambda Americas Inc. | |
| 계열 | Genesys™ | |
| 부품 현황 | 판매 중단 | |
| 유형 | 프론트엔드 | |
| 출력 개수 | 1 | |
| 전압 - 입력 | 85 ~ 265 VAC | |
| 전압 - 출력 1 | 40V | |
| 전압 -출력 2 | - | |
| 전압 - 출력 3 | - | |
| 전압 - 출력 4 | - | |
| 전류 - 출력(최대) | 19A | |
| 전력(와트) | 760W | |
| 응용 제품 | ITE(상업용) | |
| 전압 - 분리 | - | |
| 효율 | 87% | |
| 작동 온도 | 0°C ~ 50°C | |
| 특징 | 조정 가능 출력, 부하 분배, PFC, 원격 On/Off, 원격 감지, 범용 입력 | |
| 실장 유형 | 랙 실장 | |
| 크기/치수 | 18.98" L x 8.43" W x 1.72" H(482.0mm x 214.0mm x 43.6mm) | |
| 최소 부하 필요 | - | |
| 승인 | CE, cULus, TUVgs | |
| 전력(와트) - 최대 | 760W | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | Q6015548 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GENH 40-19-LAN-U | |
| 관련 링크 | GENH 40-1, GENH 40-19-LAN-U 데이터 시트, TDK-Lambda Americas Inc. 에이전트 유통 | |
|  | 402F3601XIJR | 36MHz ±10ppm 수정 9pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F3601XIJR.pdf | |
|  | RC1218DK-07243KL | RES SMD 243K OHM 1W 1812 WIDE | RC1218DK-07243KL.pdf | |
|  | RCP1206B47R0GEA | RES SMD 47 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206B47R0GEA.pdf | |
|  | SC509292CFU8 | SC509292CFU8 MOT QFP | SC509292CFU8.pdf | |
|  | T8F61XB-0001 | T8F61XB-0001 X BGA | T8F61XB-0001.pdf | |
|  | C1206270J1GAC7800 | C1206270J1GAC7800 KEMET SMD or Through Hole | C1206270J1GAC7800.pdf | |
|  | 2526-IBM | 2526-IBM MIC SOP-8 | 2526-IBM.pdf | |
|  | EP1AGX35CF484C6N | EP1AGX35CF484C6N ALT SMD or Through Hole | EP1AGX35CF484C6N.pdf | |
|  | PCA82C251TYM112 | PCA82C251TYM112 NXP SMD or Through Hole | PCA82C251TYM112.pdf | |
|  | TS27L2ID | TS27L2ID ST SOP-8 | TS27L2ID.pdf | |
|  | EPM7128SLC847 | EPM7128SLC847 alt SMD or Through Hole | EPM7128SLC847.pdf |