창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GEFORCE4TMTI4600 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GEFORCE4TMTI4600 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GEFORCE4TMTI4600 | |
| 관련 링크 | GEFORCE4T, GEFORCE4TMTI4600 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385316040JCA2B0 | 0.016µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.118" W (10.00mm x 3.00mm) | MKP385316040JCA2B0.pdf | |
![]() | C1H 12 | FUSE BOARD MNT 12A 125VAC 32VDC | C1H 12.pdf | |
![]() | PE-685517 | PE-685517 PULSE DIP | PE-685517.pdf | |
![]() | QKVY ES | QKVY ES INTEL BGA | QKVY ES.pdf | |
![]() | 2SD4745 # | 2SD4745 # ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SD4745 #.pdf | |
![]() | ASM708RESAF | ASM708RESAF ASM SOP | ASM708RESAF.pdf | |
![]() | TMDSCNCD2808 | TMDSCNCD2808 TIS TMS320F2808 | TMDSCNCD2808.pdf | |
![]() | FHW1812IF101KST | FHW1812IF101KST Fenghua SMD | FHW1812IF101KST.pdf | |
![]() | XC4010E-4P84C | XC4010E-4P84C Xilinx PLCC84 | XC4010E-4P84C.pdf | |
![]() | PZU9.1B2L,315 | PZU9.1B2L,315 NXP SOD882 | PZU9.1B2L,315.pdf | |
![]() | PHABYQ28ED-200.118 | PHABYQ28ED-200.118 NXP SMD or Through Hole | PHABYQ28ED-200.118.pdf | |
![]() | DG141AP/883C | DG141AP/883C SIL CDIP14 | DG141AP/883C.pdf |