창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GEFORCE4MX4200 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GEFORCE4MX4200 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GEFORCE4MX4200 | |
| 관련 링크 | GEFORCE4, GEFORCE4MX4200 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | BK/GDB-6.3A | FUSE GLASS 6.3A 250VAC 5X20MM | BK/GDB-6.3A.pdf | |
|  | 533AN_MMWG 895362 | 533AN_MMWG 895362 INTEL SMD or Through Hole | 533AN_MMWG 895362.pdf | |
|  | M37702E6LFR | M37702E6LFR MIT QFP | M37702E6LFR.pdf | |
|  | 1812-222(2.2MH) | 1812-222(2.2MH) ORIGINAL 2K | 1812-222(2.2MH).pdf | |
|  | 2010 5% 5.1K | 2010 5% 5.1K SUPEROHM SMD or Through Hole | 2010 5% 5.1K.pdf | |
|  | HD6433837TX | HD6433837TX HITACHI TQFP | HD6433837TX.pdf | |
|  | SAKC167CS4R40M | SAKC167CS4R40M inf SMD or Through Hole | SAKC167CS4R40M.pdf | |
|  | UPD74HC4017GS-E2 | UPD74HC4017GS-E2 NEC SOP16 | UPD74HC4017GS-E2.pdf | |
|  | SI-8050S-RP | SI-8050S-RP SENKEN SMD or Through Hole | SI-8050S-RP.pdf | |
|  | ERJ1WYG103H R103 | ERJ1WYG103H R103 Panasonic 2512 | ERJ1WYG103H R103.pdf | |
|  | HDC1330 | HDC1330 SAMSUNG SMD or Through Hole | HDC1330.pdf |