창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GEFORCE3TI200 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GEFORCE3TI200 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GEFORCE3TI200 | |
| 관련 링크 | GEFORCE, GEFORCE3TI200 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1E620JD01D | 62pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1E620JD01D.pdf | |
![]() | C911U200JUNDBAWL40 | 20pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C911U200JUNDBAWL40.pdf | |
![]() | 170M6244 | FUSE SQ 630A 1.3KVAC RECTANGULAR | 170M6244.pdf | |
![]() | 5SFP 6.3 | FUSE GLASS 6.3A 250VAC 5X20MM | 5SFP 6.3.pdf | |
![]() | RMCF0805FT12K1 | RES SMD 12.1K OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FT12K1.pdf | |
![]() | BSM30GD60DN2E3224 | BSM30GD60DN2E3224 EUPEC SMD or Through Hole | BSM30GD60DN2E3224.pdf | |
![]() | CDP68818AQ | CDP68818AQ HAR PLCC | CDP68818AQ.pdf | |
![]() | 76.8458M | 76.8458M EPSON SG-636 | 76.8458M.pdf | |
![]() | SNC54161J | SNC54161J TI DIP | SNC54161J.pdf | |
![]() | 0402-8P4R-270R | 0402-8P4R-270R KYOCERA SMD or Through Hole | 0402-8P4R-270R.pdf | |
![]() | GP1UM283QKOF | GP1UM283QKOF SHARP SMD or Through Hole | GP1UM283QKOF.pdf | |
![]() | EP1S30F1020I7 | EP1S30F1020I7 ALTERA BGA | EP1S30F1020I7.pdf |