창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GEFORCE2 MX400 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GEFORCE2 MX400 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GEFORCE2 MX400 | |
| 관련 링크 | GEFORCE2, GEFORCE2 MX400 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | CD54HC112F | CD54HC112F HARRIS CDIP | CD54HC112F.pdf | |
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![]() | MAX4558CSE | MAX4558CSE MAX SMD or Through Hole | MAX4558CSE.pdf | |
![]() | HIP6019CBZ | HIP6019CBZ INTERSIL SOP28 | HIP6019CBZ.pdf | |
![]() | 74LCX573PYYB | 74LCX573PYYB ON TSOP20 | 74LCX573PYYB.pdf | |
![]() | KS0108BPCC | KS0108BPCC SAMSUNG SMD | KS0108BPCC.pdf | |
![]() | WK22903-S3 | WK22903-S3 ORIGINAL SMD or Through Hole | WK22903-S3.pdf | |
![]() | XCV300FG456-6C | XCV300FG456-6C XILINX BGA | XCV300FG456-6C.pdf |