창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GEFORCE MX400 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GEFORCE MX400 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GEFORCE MX400 | |
| 관련 링크 | GEFORCE, GEFORCE MX400 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 416F520XXALT | 52MHz ±15ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F520XXALT.pdf | |
![]() | CMF5595K300DHR6 | RES 95.3K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5595K300DHR6.pdf | |
![]() | A6111-U1 | EVAL BOARD ANT COMATA | A6111-U1.pdf | |
![]() | 8255A-5/BQA | 8255A-5/BQA AMD DIP | 8255A-5/BQA.pdf | |
![]() | AP8822C-50PA | AP8822C-50PA ANSC SOT23 | AP8822C-50PA.pdf | |
![]() | 89E564RD 40-C-TQJ | 89E564RD 40-C-TQJ SST TQFP44 | 89E564RD 40-C-TQJ.pdf | |
![]() | K6T0808C1D | K6T0808C1D Samsung SMD or Through Hole | K6T0808C1D.pdf | |
![]() | ST7275J4B1LAT | ST7275J4B1LAT ST DIP | ST7275J4B1LAT.pdf | |
![]() | AE776S8-2S | AE776S8-2S AEROELECTRICCONNECTOR SMD or Through Hole | AE776S8-2S.pdf | |
![]() | 3093E | 3093E HAR DIP16 | 3093E.pdf | |
![]() | EN80C152JC-2 | EN80C152JC-2 INTEL PLCC | EN80C152JC-2.pdf |