창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GECKO2ABF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GECKO2ABF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GECKO2ABF | |
관련 링크 | GECKO, GECKO2ABF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RT0805CRC072K21L | RES SMD 2.21KOHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRC072K21L.pdf | |
![]() | TNPW2512560RBETG | RES SMD 560 OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW2512560RBETG.pdf | |
![]() | EC-892 | EC-892 TEC DIP | EC-892.pdf | |
![]() | 28F2000TPC-12C4 | 28F2000TPC-12C4 N/A DIP | 28F2000TPC-12C4.pdf | |
![]() | LHL16TB681K | LHL16TB681K TAIYO SMD or Through Hole | LHL16TB681K.pdf | |
![]() | MRFG35020A | MRFG35020A FREESCALE Module | MRFG35020A.pdf | |
![]() | MC14514BCN | MC14514BCN NS DIP | MC14514BCN.pdf | |
![]() | B64290-L45-X830 | B64290-L45-X830 EPCOS SMD or Through Hole | B64290-L45-X830.pdf | |
![]() | HY62KF08802B-DD55 | HY62KF08802B-DD55 HYNIX SMD or Through Hole | HY62KF08802B-DD55.pdf | |
![]() | XPC823ZT66B | XPC823ZT66B MOTOROLA BGA | XPC823ZT66B.pdf | |
![]() | D78016F583 | D78016F583 NEC QFP | D78016F583.pdf |