창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GECKO2ABF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GECKO2ABF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GECKO2ABF | |
관련 링크 | GECKO, GECKO2ABF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CC2425D3UH | Solid State Relay DPST (2 Form A) Hockey Puck | CC2425D3UH.pdf | |
![]() | RG1608V-361-P-T1 | RES SMD 360 OHM 0.02% 1/10W 0603 | RG1608V-361-P-T1.pdf | |
![]() | AP8203 | AP8203 CHIPOWN DIP8 | AP8203.pdf | |
![]() | 945-5D | 945-5D ITT CDIP | 945-5D.pdf | |
![]() | 31181FN | 31181FN OKI TSSOP-24 | 31181FN.pdf | |
![]() | REF08BZ | REF08BZ PMI SMD or Through Hole | REF08BZ.pdf | |
![]() | XC95288XLBG256 | XC95288XLBG256 XILINX SMD or Through Hole | XC95288XLBG256.pdf | |
![]() | SAB82532HV3.2 | SAB82532HV3.2 Infineon SMD or Through Hole | SAB82532HV3.2.pdf | |
![]() | X1E000021016400 TSX-3225 32M 12PF | X1E000021016400 TSX-3225 32M 12PF ORIGINAL SMD or Through Hole | X1E000021016400 TSX-3225 32M 12PF.pdf | |
![]() | TD752 | TD752 TOSHIBA SOP-16 | TD752.pdf | |
![]() | SW-200 | SW-200 YUSAN SMD or Through Hole | SW-200.pdf |