창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GE7470L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GE7470L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-16L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GE7470L | |
| 관련 링크 | GE74, GE7470L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC2373FF823MD | 0.082µF Film Capacitor 100V 400V Polyester, Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | BFC2373FF823MD.pdf | |
![]() | CC2640F128RSMR | IC RF TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v4.1 2.4GHz 32-VFQFN Exposed Pad | CC2640F128RSMR.pdf | |
![]() | MS46SR-30-1745-Q1-30X-30R-NO-F | SYSTEM | MS46SR-30-1745-Q1-30X-30R-NO-F.pdf | |
![]() | AD7578AQ | AD7578AQ AD DIP | AD7578AQ.pdf | |
![]() | TE28F001BXB-90 | TE28F001BXB-90 INTEL SMD or Through Hole | TE28F001BXB-90.pdf | |
![]() | DF20DB | DF20DB Sanrex SMD or Through Hole | DF20DB.pdf | |
![]() | HBT169 | HBT169 ORIGINAL SMD or Through Hole | HBT169.pdf | |
![]() | UMG11 TEL:82766440 | UMG11 TEL:82766440 ROHM SOT353 | UMG11 TEL:82766440.pdf | |
![]() | MAX4577EUA | MAX4577EUA MAXIM MSOP8 | MAX4577EUA.pdf | |
![]() | BUX83. | BUX83. NXP TO-3 | BUX83..pdf | |
![]() | DS22141Q | DS22141Q DALLAS PLCC | DS22141Q.pdf | |
![]() | CM450DX--24S | CM450DX--24S MISUBISHI SMD or Through Hole | CM450DX--24S.pdf |