창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GE4N29 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GE4N29 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GE4N29 | |
| 관련 링크 | GE4, GE4N29 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCWL1206R215JMEA | RES SMD 0.215 OHM 5% 1/4W 1206 | RCWL1206R215JMEA.pdf | |
![]() | SM6227FTR261 | RES SMD 0.261 OHM 1% 3W 6227 | SM6227FTR261.pdf | |
![]() | WLP.2450.25.4.A.02 | 2.4GHz Bluetooth, WLAN, Zigbee™ Ceramic Patch RF Antenna 2.44GHz ~ 2.524GHz 5dBic Solder Surface Mount | WLP.2450.25.4.A.02.pdf | |
![]() | 13544 | 13544 HIT QFP-28 | 13544.pdf | |
![]() | ASC3050B | ASC3050B DVANSYS BULKQFP | ASC3050B.pdf | |
![]() | 29501-3.3BU | 29501-3.3BU M TO-262 | 29501-3.3BU.pdf | |
![]() | M5M55V216ATP-55HI | M5M55V216ATP-55HI MIT SMD or Through Hole | M5M55V216ATP-55HI.pdf | |
![]() | HPZ182671-D | HPZ182671-D ORIGINAL SMD or Through Hole | HPZ182671-D.pdf | |
![]() | AMZ8065DMB | AMZ8065DMB AMD DIP | AMZ8065DMB.pdf | |
![]() | A2728 | A2728 ORIGINAL SOP | A2728.pdf | |
![]() | NCP15XM331J0SRC | NCP15XM331J0SRC murata SMD or Through Hole | NCP15XM331J0SRC.pdf | |
![]() | L6 (2SC1623) | L6 (2SC1623) NEC SOT-23 | L6 (2SC1623).pdf |