창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GE28F320C3BD70 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GE28F320C3BD70 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GE28F320C3BD70 | |
관련 링크 | GE28F320, GE28F320C3BD70 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TMK021CG1R8BK-W | 1.8pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 008004(0201 미터법) 0.010" L x 0.005" W(0.25mm x 0.13mm) | TMK021CG1R8BK-W.pdf | ||
402F36011CDR | 36MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F36011CDR.pdf | ||
CF18JT1M50 | RES 1.5M OHM 1/8W 5% CARBON FILM | CF18JT1M50.pdf | ||
MSM27V3255CZ-06GKDR1 | MSM27V3255CZ-06GKDR1 MSM SMD or Through Hole | MSM27V3255CZ-06GKDR1.pdf | ||
TPA4200D4DAP | TPA4200D4DAP TI TSSOP | TPA4200D4DAP.pdf | ||
38215000000 5A-DIP | 38215000000 5A-DIP WICKMANN SMD or Through Hole | 38215000000 5A-DIP.pdf | ||
4427YN | 4427YN MIC DIP-8 | 4427YN.pdf | ||
NJM2112C | NJM2112C JRC SMD or Through Hole | NJM2112C.pdf | ||
SMAJP4KE100Ce3/TR13 | SMAJP4KE100Ce3/TR13 Microsemi DO-214AC | SMAJP4KE100Ce3/TR13.pdf | ||
GD16312 | GD16312 ORIGINAL QFP | GD16312.pdf | ||
YG802L04R | YG802L04R FUJI TO-220 | YG802L04R.pdf | ||
RC2512FK-7W120KL | RC2512FK-7W120KL YAGEO SMD | RC2512FK-7W120KL.pdf |