창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GE28F320C3BC70SB93 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GE28F320C3BC70SB93 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 47-BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GE28F320C3BC70SB93 | |
| 관련 링크 | GE28F320C3, GE28F320C3BC70SB93 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0402C112J5GAC7867 | 1100pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C112J5GAC7867.pdf | |
![]() | AF1210FR-0719R1L | RES SMD 19.1 OHM 1% 1/2W 1210 | AF1210FR-0719R1L.pdf | |
![]() | PCIS20-6R8M-RC | PCIS20-6R8M-RC ALLIED SMD | PCIS20-6R8M-RC.pdf | |
![]() | 200AXW330M16X40 | 200AXW330M16X40 RUBYCON DIP | 200AXW330M16X40.pdf | |
![]() | TB1003N | TB1003N TOSHIBA DIP | TB1003N.pdf | |
![]() | 05-30150210 | 05-30150210 MOLEX PBF | 05-30150210.pdf | |
![]() | HS1117-1.5 | HS1117-1.5 HS- TO223 | HS1117-1.5.pdf | |
![]() | BD8157EFV-E2 | BD8157EFV-E2 ROHM TSSOP-20 | BD8157EFV-E2.pdf | |
![]() | GM6155-1.5ST25R | GM6155-1.5ST25R GAMMA SOT23-5L | GM6155-1.5ST25R.pdf | |
![]() | RH-IX3399CEN2Q | RH-IX3399CEN2Q SHARP PBGA | RH-IX3399CEN2Q.pdf | |
![]() | 1F0257A | 1F0257A ORIGINAL 3.9 16 | 1F0257A.pdf |