창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GE28F256L30B85 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GE28F256L30B85 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | LBGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GE28F256L30B85 | |
관련 링크 | GE28F256, GE28F256L30B85 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RT0603DRE07150KL | RES SMD 150K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRE07150KL.pdf | |
![]() | AA0603FR-071K91L | RES SMD 1.91K OHM 1% 1/10W 0603 | AA0603FR-071K91L.pdf | |
![]() | MBB02070C1108FRP00 | RES 1.1 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C1108FRP00.pdf | |
![]() | 640311-5 | 640311-5 teconnectivity SMD or Through Hole | 640311-5.pdf | |
![]() | 330083 | 330083 ORIGINAL DIP | 330083.pdf | |
![]() | S1X55803FOOB1 | S1X55803FOOB1 EPSON QFP | S1X55803FOOB1.pdf | |
![]() | HYI18T256160AF-5 | HYI18T256160AF-5 QIMONDA FBGA | HYI18T256160AF-5.pdf | |
![]() | ATC100A1R2CW150X | ATC100A1R2CW150X ORIGINAL SMD or Through Hole | ATC100A1R2CW150X.pdf | |
![]() | PS7030-VC-A-HBB1C | PS7030-VC-A-HBB1C CIRRUSLO QFP | PS7030-VC-A-HBB1C.pdf | |
![]() | NG82910GML SL8AE | NG82910GML SL8AE INTEL BGA | NG82910GML SL8AE.pdf | |
![]() | MCP1826S-5.0 | MCP1826S-5.0 MIC TO220 | MCP1826S-5.0.pdf | |
![]() | HYB18T512800B2F-2.5 | HYB18T512800B2F-2.5 Qimonda SMD or Through Hole | HYB18T512800B2F-2.5.pdf |