창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GE28F160C3T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GE28F160C3T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | IC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GE28F160C3T | |
관련 링크 | GE28F1, GE28F160C3T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RN73C2B2K0ATG | RES SMD 2K OHM 0.05% 1/8W 1206 | RN73C2B2K0ATG.pdf | |
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![]() | MP508 | MP508 RECTRON/MCC SMD or Through Hole | MP508.pdf | |
![]() | BA1741F | BA1741F ORIGINAL SMD14 | BA1741F.pdf | |
![]() | CD10FD221J03F | CD10FD221J03F CDE SMD or Through Hole | CD10FD221J03F.pdf | |
![]() | ADXL323KCPZ. | ADXL323KCPZ. AD QFN | ADXL323KCPZ..pdf | |
![]() | blf888.112 | blf888.112 nxp SMD or Through Hole | blf888.112.pdf | |
![]() | S3C2400X01-EER0 | S3C2400X01-EER0 SAMSUNG TQFP | S3C2400X01-EER0.pdf | |
![]() | SSI32P541-CL | SSI32P541-CL TI SMD | SSI32P541-CL.pdf | |
![]() | M708B1 | M708B1 ST DIP | M708B1.pdf | |
![]() | HCB1608KF-300T30 | HCB1608KF-300T30 TAI-TECH SMD | HCB1608KF-300T30.pdf | |
![]() | 40DR2D-101 | 40DR2D-101 POWER SMD or Through Hole | 40DR2D-101.pdf |