창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GE03N70-H | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GE03N70-H | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GE03N70-H | |
관련 링크 | GE03N, GE03N70-H 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TMPG06-39AHE3/73 | TVS DIODE 33.3VWM 53.9VC AXIAL | TMPG06-39AHE3/73.pdf | |
![]() | PRG3216P-5621-B-T5 | RES SMD 5.62K OHM 1W 1206 WIDE | PRG3216P-5621-B-T5.pdf | |
![]() | SKYPER32R | SKYPER32R SemiKron Modules | SKYPER32R.pdf | |
![]() | AX6901/3 | AX6901/3 AX SMD or Through Hole | AX6901/3.pdf | |
![]() | G6J-2P-Y-12VDC | G6J-2P-Y-12VDC OMRON DIP-8 | G6J-2P-Y-12VDC.pdf | |
![]() | GP15W261XK0F | GP15W261XK0F SHARP SMD or Through Hole | GP15W261XK0F.pdf | |
![]() | CD4572UBMG4 | CD4572UBMG4 TI SOIC | CD4572UBMG4.pdf | |
![]() | 08-0453-02CIE | 08-0453-02CIE CISCO BGA-456D | 08-0453-02CIE.pdf | |
![]() | LLQ2012-ER82J | LLQ2012-ER82J ORIGINAL SMD or Through Hole | LLQ2012-ER82J.pdf | |
![]() | GBK321611T-700Y-S | GBK321611T-700Y-S YAGEO SMD | GBK321611T-700Y-S.pdf | |
![]() | MDT10F630/676 | MDT10F630/676 MDT DIPSOP14 | MDT10F630/676.pdf |