창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GDZJ2.4B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GDZJ2.4B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOD-323 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GDZJ2.4B | |
관련 링크 | GDZJ, GDZJ2.4B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
P1252.472NLT | 4.7µH Unshielded Wirewound Inductor 8.4A 14 mOhm Max Nonstandard | P1252.472NLT.pdf | ||
D65636GFE08 | D65636GFE08 NEC QFP | D65636GFE08.pdf | ||
SRM226LM10 | SRM226LM10 SRM SOIC | SRM226LM10.pdf | ||
MAX1589AETT250+T | MAX1589AETT250+T MAX SMD or Through Hole | MAX1589AETT250+T.pdf | ||
BZX384-B5V1115 | BZX384-B5V1115 N/A SMD or Through Hole | BZX384-B5V1115.pdf | ||
MMBT733P | MMBT733P ST SOT-23 | MMBT733P.pdf | ||
2H18A | 2H18A ORIGINAL DP2 | 2H18A.pdf | ||
K4N561630G-ZC2A | K4N561630G-ZC2A SAMSUNG BGA | K4N561630G-ZC2A.pdf | ||
UPD75116GHG76 | UPD75116GHG76 NEC SMD or Through Hole | UPD75116GHG76.pdf | ||
PCD5008 | PCD5008 PHI SOP | PCD5008.pdf |