창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GDZ8V2BLP3-7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | GDZ8V2BLP3 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 기타 | Copper Bond Wire and Wafer Source 07/Nov/2013 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 8.2V | |
| 허용 오차 | ±3% | |
| 전력 - 최대 | 250mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | - | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 500nA @ 5V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-XFDFN | |
| 공급 장치 패키지 | 2-X3-DFN0603 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | GDZ8V2BLP3-7DITR GDZ8V2BLP37 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GDZ8V2BLP3-7 | |
| 관련 링크 | GDZ8V2B, GDZ8V2BLP3-7 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | CMF655K1100FKEB11 | RES 5.11K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF655K1100FKEB11.pdf | |
![]() | TM3S10-C | TM3S10-C PDT SMD or Through Hole | TM3S10-C.pdf | |
![]() | IAP11F06-35I-SOP20 | IAP11F06-35I-SOP20 STC SOP | IAP11F06-35I-SOP20.pdf | |
![]() | AS-PL560-39OC-A0-L | AS-PL560-39OC-A0-L PHASELINK TSOP16 | AS-PL560-39OC-A0-L.pdf | |
![]() | ICS1261D | ICS1261D ICS DIP40 | ICS1261D.pdf | |
![]() | 50ME2200CZ | 50ME2200CZ SANYO DIP | 50ME2200CZ.pdf | |
![]() | JW06-5R0 | JW06-5R0 HANKYUNG SMD or Through Hole | JW06-5R0.pdf | |
![]() | YLB2450 | YLB2450 SIEMENS DIP | YLB2450.pdf | |
![]() | SN755700ADL | SN755700ADL TI SSOP-48 | SN755700ADL.pdf | |
![]() | LRYB9553-6/TR1 | LRYB9553-6/TR1 LIGITEK ROHS | LRYB9553-6/TR1.pdf | |
![]() | TC1046VNBTR, | TC1046VNBTR, MICROCHIP SMD or Through Hole | TC1046VNBTR,.pdf |