창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GDZ8.2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GDZ8.2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | GMD2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GDZ8.2 | |
| 관련 링크 | GDZ, GDZ8.2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | KUP-14D11F-24 | General Purpose Relay 3PDT (3 Form C) 24VDC Coil Socketable | KUP-14D11F-24.pdf | |
![]() | OPA378AIDCKTG4 TEL:82766440 | OPA378AIDCKTG4 TEL:82766440 TI SC70-5 | OPA378AIDCKTG4 TEL:82766440.pdf | |
![]() | 1N1235 | 1N1235 MICROSEMI SMD or Through Hole | 1N1235.pdf | |
![]() | MA202CPE | MA202CPE AT DIP | MA202CPE.pdf | |
![]() | HA4314CB | HA4314CB INTERSIL SOP-14P | HA4314CB.pdf | |
![]() | KMAKG0000M-B998003 | KMAKG0000M-B998003 SAMSUNG BGA | KMAKG0000M-B998003.pdf | |
![]() | 358/HY | 358/HY TI SOP | 358/HY.pdf | |
![]() | MAX856ESA+T | MAX856ESA+T MAXIM SMD | MAX856ESA+T.pdf | |
![]() | TESVSP1A105M8R(10V/1UF/P) | TESVSP1A105M8R(10V/1UF/P) NEC P | TESVSP1A105M8R(10V/1UF/P).pdf | |
![]() | UN0475W001MC | UN0475W001MC PANASONIC SMD or Through Hole | UN0475W001MC.pdf |