창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GDZ6V2LP3-7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | GDZ5V1LP3 - GDZ8V2LP3 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 기타 | Copper Bond Wire and Wafer Source 07/Nov/2013 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 6.2V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 250mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | - | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 1µA @ 3V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-XFDFN | |
| 공급 장치 패키지 | 2-X3-DFN0603 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | GDZ6V2LP3-7DITR GDZ6V2LP37 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GDZ6V2LP3-7 | |
| 관련 링크 | GDZ6V2, GDZ6V2LP3-7 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | GCM31MR72A224KA37L | 0.22µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GCM31MR72A224KA37L.pdf | |
![]() | 445A22C30M00000 | 30MHz ±20ppm 수정 16pF 30옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A22C30M00000.pdf | |
![]() | CMF5513K300FEBF | RES 13.3K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5513K300FEBF.pdf | |
![]() | M5M51008AVP-10VLL-W | M5M51008AVP-10VLL-W MITSUMI TSSOP32 | M5M51008AVP-10VLL-W.pdf | |
![]() | MRF9236 | MRF9236 MOTOROLA SMD or Through Hole | MRF9236.pdf | |
![]() | HN48364P | HN48364P N/A DIP | HN48364P.pdf | |
![]() | EBWS3225-270 | EBWS3225-270 ORIGINAL SMD or Through Hole | EBWS3225-270.pdf | |
![]() | W24M257AK-35 | W24M257AK-35 WINBOND SOP | W24M257AK-35.pdf | |
![]() | A8585S | A8585S ST SOP8 | A8585S.pdf | |
![]() | PMBT3904VS,115 | PMBT3904VS,115 PH SMD or Through Hole | PMBT3904VS,115.pdf | |
![]() | FPD879324NODB | FPD879324NODB NS QFP-100 | FPD879324NODB.pdf | |
![]() | CMM0805-261M-N | CMM0805-261M-N CHILISIN SMD | CMM0805-261M-N.pdf |