창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GDZ33B-V-GS18 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GDZ33B-V-GS18 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOD-323 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GDZ33B-V-GS18 | |
| 관련 링크 | GDZ33B-, GDZ33B-V-GS18 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC238680474 | 0.47µF Film Capacitor 425V 1250V (1.25kV) Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box 1.732" L x 1.181" W (44.00mm x 30.00mm) | BFC238680474.pdf | |
![]() | CRGH0805F237R | RES SMD 237 OHM 1% 1/3W 0805 | CRGH0805F237R.pdf | |
![]() | BZX585-B18 115**CH-AST | BZX585-B18 115**CH-AST NXP SMD or Through Hole | BZX585-B18 115**CH-AST.pdf | |
![]() | XC61CN2602MRN | XC61CN2602MRN TorexSemi SMD or Through Hole | XC61CN2602MRN.pdf | |
![]() | 216D3TEAFA21 | 216D3TEAFA21 ATI BGA | 216D3TEAFA21.pdf | |
![]() | M25P20-VNM6TP | M25P20-VNM6TP ST SOP8 | M25P20-VNM6TP.pdf | |
![]() | T89C51CC01CAIM | T89C51CC01CAIM atmel SMD or Through Hole | T89C51CC01CAIM.pdf | |
![]() | LS03-05B05S | LS03-05B05S MORNSUN SMD or Through Hole | LS03-05B05S.pdf | |
![]() | 2.2X/23-2.2V | 2.2X/23-2.2V TOSHIBA SOT-23 | 2.2X/23-2.2V.pdf | |
![]() | D216E | D216E ORIGINAL SIP | D216E.pdf | |
![]() | EKMF101ETD330MJC5S | EKMF101ETD330MJC5S Chemi-con NA | EKMF101ETD330MJC5S.pdf | |
![]() | MAX5056BSAS | MAX5056BSAS ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX5056BSAS.pdf |