창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GDZ3.0B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GDZ3.0B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | D034(5KTB) | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GDZ3.0B | |
| 관련 링크 | GDZ3, GDZ3.0B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | S0603-221NF3D | 220nH Unshielded Wirewound Inductor 250mA 1.7 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-221NF3D.pdf | |
![]() | LM2574N-3.3/NOPB | LM2574N-3.3/NOPB NS DIP | LM2574N-3.3/NOPB.pdf | |
![]() | 50MHZ JDS | 50MHZ JDS ORIGINAL 4P 7050 | 50MHZ JDS.pdf | |
![]() | BAV101GS18 | BAV101GS18 TELEFUNKEN SMD or Through Hole | BAV101GS18.pdf | |
![]() | 5STP12F4201 | 5STP12F4201 ABB SMD or Through Hole | 5STP12F4201.pdf | |
![]() | LMH0070SQE+ | LMH0070SQE+ NSC SMD or Through Hole | LMH0070SQE+.pdf | |
![]() | BZG03-C200.115 | BZG03-C200.115 NXP/PH SMD or Through Hole | BZG03-C200.115.pdf | |
![]() | MG82FG248 | MG82FG248 Megawin DIP PLCC QFP | MG82FG248.pdf | |
![]() | D178018GC | D178018GC NEC QFP | D178018GC.pdf | |
![]() | UPD703037HYGF-M04- | UPD703037HYGF-M04- NEC QFP | UPD703037HYGF-M04-.pdf |