창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GDMBZ5226B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GDMBZ5226B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOD-323 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GDMBZ5226B | |
관련 링크 | GDMBZ5, GDMBZ5226B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RT0805CRB0712K1L | RES SMD 12.1KOHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRB0712K1L.pdf | |
![]() | EXB-N8V750JX | RES ARRAY 4 RES 75 OHM 0804 | EXB-N8V750JX.pdf | |
![]() | IC-PST9344UR/R59-3265 | IC-PST9344UR/R59-3265 MITSNMUI SMD | IC-PST9344UR/R59-3265.pdf | |
![]() | NJU7031V | NJU7031V JRC SMD or Through Hole | NJU7031V.pdf | |
![]() | 1N4981D | 1N4981D MICROSEMI SMD | 1N4981D.pdf | |
![]() | NRSJ681M25V10X20F | NRSJ681M25V10X20F NIC DIP | NRSJ681M25V10X20F.pdf | |
![]() | PCF50606H | PCF50606H NXP HVQFN | PCF50606H.pdf | |
![]() | MC33206P | MC33206P ON DIP | MC33206P.pdf | |
![]() | MTP37VF010-70-3C-NH | MTP37VF010-70-3C-NH SST SMD or Through Hole | MTP37VF010-70-3C-NH.pdf | |
![]() | NES2527-30 | NES2527-30 NEC SMD or Through Hole | NES2527-30.pdf | |
![]() | MB86C30BPMC-ES-BNDE1 | MB86C30BPMC-ES-BNDE1 FUJITSU SMD or Through Hole | MB86C30BPMC-ES-BNDE1.pdf |